电机控制器硬件在环测试（MCU HiL）
整车及控制器在环测试（X-in-the-Loop）
在控制策略开发到测试的各个阶段引⼊在环测试（X-in-the-Loop），已被证明是⼀种有效的软硬件结合测试的解决⽅法，可确保在功能开发的早期阶段即完成嵌⼊式测试，到系统整合阶段时的测试就要⽐传统的测试⽅法验证得更加彻底和全⾯。
以硬件在环测试为代表的各种在环测试⼿段可⽤于电动汽⻋中各类控制器的功能测试，包括但不限于三电控制器（VCU/BMS/MCU/OBC等）、V2X和ADAS控制器、智能化底盘控制器、域控制器和中央⽹关等，通过模拟控制器在不同⼯作条件下的⼯作环境，实现控制算法验证和故障诊断测试。
电机控制器硬件在环测试（MCU HiL）
电机控制器的开发测试需要在信号级测试的基础上叠加⾼电压、⼤电流的功率信号，直接使⽤电机台架试验有较⼤⻛险；⽽仿真测试对算法成熟度要求较⾼，⼤⼤增加系统环路延时和测试难度。
东⽅中科提供的电机HiL硬件在环仿真测试和电驱动总成台架测试系统，可满⾜电⼒驱动系统标定及验证、系统可靠度和耐久测试的基本测试和下线测试需求，并可进⼀步扩展对拖台架或电机模拟器，载⼊整⻋动态模型⽤于机械部件的系统模拟验证能⼒，实现动态实⻋⼯况模拟测试。
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系统优势：电机控制器硬件在环测试（MCU HiL）
- 基于开放的模块式硬件平台，系统灵活，升级与扩展方便
- 基于FPGA的高速仿真，最小仿真步长可以达到微秒级
- 支持电机电压、温度模拟和电源管理模块，支持总线仿真和故障注入
- 准确模拟电机参数随电磁场饱和特性的变化，对复杂的非理想性的电机行为进行仿真
- 支持多种电机类型，高速模拟电机所需的旋变、三相电流、采集电机高频控制信号
- 可使用任何编程语言编写的测试代码模块开发测试序列
- 系统可扩展至三电联调系统
系统架构：电机控制器硬件在环测试（MCU HiL）
MCU HIL测试系统包含PXI机箱、实时处理器、FPGA板卡、CAN卡、信号调理机箱、电源管理模块、BOB、机柜、上位机组成，软件运行在上位机中，通过上位机把电机模型下载到FPGA板卡中，模型运行数据通过FPGA I/O接口直接进行输出，CAN卡进行数据交互，转换为电信号提供给被测控制器，实现闭环控制，并通过试验管理软件和自动化测试与管理软件实现试验管理、故障注入、测试用例编辑等功能，完成HiL测试内容。
测试示例：电机控制器硬件在环测试（MCU HiL）
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