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AB SCIEX Triple Quad 6500+ LC-MS/MS 系统采用多组分 IonDrive™ 技术并利用全新设计的 IonDrive 高能检测器+ 提升性能和液质联用 (LC-MS/MS) 定量分析的灵敏度。这些技术升级带来高灵敏度、速度和性能。无论分析的化合物质量高是低，极性正负，均能展现显著优势。只需一次进样就能得到高灵敏度可靠分析数据。前端含Waters ICLASS液相（泵、 自动进样器、脱气机、柱温箱），后端6500 + 质谱仪，外置机械泵，工作站及电脑，相关配件耗材，进口氮气发生器等

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Agilent 1260 Infinity III 液相色谱系统是一款强大分析型高效液相色谱系统，为分析型 HPLC 和 UHPLC 分析提供了广泛模块选择。这款 HPLC 仪器具有优异的性能、可靠性和稳定性，使研发者对日常 HPLC 分析结果充满信心。该分析型 HPLC 系统不仅能提供可靠结果，还具备多种简便易用功能，使其成为可靠常规 HPLC 分析的标准系统。将新模块与现有的 HPLC 仪器混搭，尽可能延长设备生命周期并减少对实验室的干扰。安捷伦仪器控制框架 (ICF) 能够通过第三方色谱数据系统顺利控制安捷伦液相色谱仪器。可优化 HPLC 分析的速度和分离度，帮助您快速提高效率。

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Agilent 7000C 三重四极杆气质联用系统能提供精确的定量结果和可靠的定性结果。7000C GC/MS 系统的 4fg OFN 仪器检出限 (IDL) 在仪器安装时进行确认，以证明高效自动进样器、气相色谱和质谱性能。7000C 质谱与 7890B 气相色谱仪能够完美协调工作，提供更高效率、节省更多资源，提供简单灵活的 MS/MS 方法开发能力。含前端7890B气相色谱仪，后端7000C质谱 仪，7693塔盘，外置机械泵，工作站及电脑，色谱柱管路等常规耗材配件等。

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Waters E2695 HPLC高效液相色谱是久经验证、灵活，值得信耐的HPLC分离系统，集成化的溶剂管理和样品管理，确保系统间性能的一致性以及高度重现性，持续不断的系统改进，确保高效的HPLC性能。通过先进的软件功能，简化您的日常LC系统启动流程。含泵，二极管阵列检测器，自动进样器，柱温箱，脱气机，溶剂托盘，工作站，相关管路线束等。

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Waters Xevo TQ-S三重四级杆液质联用仪为非常严苛的UPLC/MS/MS定量应用而设计。串联四极杆质谱仪的优异性让Xevo平台获得无可比拟的灵敏度和稳定性，加快灵敏稳定的方法的开发速率，降低复杂度，提高易用性并确保分析结果始终正确，既拥有当今十分宽泛的电离能力，又着眼于未来的创新检验。含前端I-CLASS超高效液相色谱仪，后端 TQ-S质谱仪，外置机械泵，工作站及电脑，色谱柱管路等常规耗材配件，国产氮气发生器等

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ViTrox V510i XL AOI先进光学检测机台为PCBA SMT和半导体行业提供新一代先进3D光学检测的方案。可检测最小 0.3mm 的零件，对于微小元件和细密间距的检测具有较高的精度，能够有效识别出如 0201 芯片、0.3pitch 的 IC 等的贴装缺陷和焊接问题。具有较高的检测效率，检测速度根据不同的 PCB 板复杂程度和检测要求而有所不同，通常可以满足生产线的高速生产需求。

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KOH YOUNGKY 8030-3三维锡膏检测仪是高产量生产的解决方案，提供每秒可检测 91.22/sec的检测速度。 这款新设备可用于各个行业的所有产品，其检测速度可达旧款设备的二倍，且不影响性能和精度（选项）。

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GKG GT++全自动锡膏印刷机是一款对应SMT的高端机型，适用于主板、手机等领域，更兼容半导体、Mini LED等核心成长领域。 满足01005及0.35pitch等微小间距、多焊点、超高要求等工艺特性印刷。 面兼容。

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富士NXT三代贴片机NXT M3III (4M III Base)，占地体积小，性能稳定，提高了生产率，对应03015元件、贴装精度±25μm*， 兼容性强，能搭载不同的贴片头，满足客户产品的生产需求。贴装精度：在最佳条件下，矩形芯片元件实装的高精度调整结果为 ±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00。贴装速度：产能最高可达 25,000CPH，当元件有无确认功能开启时为 24,000CPH。对象电路板尺寸：双搬运轨道规格为 48mm×48mm～534mm×510mm；对象元件尺寸：0402～7.5×7.5mm，高度最大为 3.0mm。

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Panasonic多功能生产系统NPM-D3贴片机采用完全独立实装的双实装方式，实现更高速高精度实装。提升基本性能，基板尺寸双轨式：L50×W50～L510×W300mm。单轨式：L50×W50～L510×W590mm，基板替换时间，双轨式：0s（循环时间为 3.6s 以下时不能为 0s），单轨式：3.6s（选择短型规格传送带时），电源：三相 AC200、220、380、400、420、480V，2.7kVA，空压源：0.5MPa，100L/min（A.N.R.），设备尺寸：W832×D2652×H1444mm

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brother 紧凑式加工中心S500X1主轴产品阵容齐全，可应用于从汽车、半导体、精密零部件 到IT相关设备的各行各业。搭载处理速度更快的新型CNC，在3D加工领域也能实现高速、高精度。通过主轴启动／停止、Z轴升降、刀库动作的高速化及优化，实现高速刀具更换。各轴移动量：X:500mm Y:400mm Z:300mm；工作台面积：600×400（mm）；工作台最大符合：300kg；主轴转速：27,000；主轴锥孔：7/24锥度No.30

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力劲立式加工中心机系列MV-850全机结构采用箱型设计，在轻量化的同时能保有高刚性和切削稳定性，是泛用型立式加工机，适用于加工机械件、组装件、压铸件及模具等，适合大部份的机加工要求。X/Y/Z三轴行程：850/600/610mm，刀库：24，主轴转速：直结式10~12,000rps，工作台承重：800KG 。

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力劲钻孔中心机系列TC-510钻工中心为追求大量生产加工以及效率的客户所设计制造，从机器结构分析到实际的切削应用皆展现合适的切削能力与产出，满足对精度及效率有追求的客户。X/Y/Z三轴行程：510/420/35z0mm，刀库：21，主轴转速：直结式10~24,000，工作台承重：250KG。

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FANUC ROBODRILL系列α-D21LiB PLUS钻攻中心是BT30小型加工中心，广泛用于汽车零部件加工和手机零部件加工，采用 FANUC Series 31i-B控制系统，X/Y/Z三轴行程：700/400/330mm，刀库：21，主轴加高200mm，主轴高扭矩

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FANUC ROBODRILL系列α-D21MiA钻攻中心是BT30小型加工中心，广泛用于汽车零部件加工和手机零部件加工，采用 FANUC Series 31i-B控制系统，X/Y/Z三轴行程：500/400/330mm，，刀库：21，工作台尺寸650mm×400mm，工作台承重：300KG，主轴转速：100转/分钟- 24000转/分钟，主轴端锥度：BT30

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NF(恩乃普)

LI5501/LI5502模块化锁相放大器对应频段10mHz至1MHz，高灵敏度10nVrms，时间常数最短1μs,USB/LAN，用于分析设备和检测设备中的嵌入式应用。

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KEYSIGHT(是德)

Keysight N1000A DCA-X 宽带宽示波器主机是灵活的模块化主机平台，可选择各种插入式模块执行精密的光学、电气和 TDR/TDT测量。可对50 Mb/s 到 224 Gb/s 高速数字设计执行精准测量，可测试带宽 > 110 GHz，抖动低至 50 fs，噪声低至 275 uV。采样率高达 250 kSa/s，支持通道数可达 16 个，实现高测试吞吐量。

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Tektronix(泰克)

Tektronix DPO71604DX以超低噪声更好地查看信号、更快地调试信号异常以及利用测量和分析工具进行自动一致性测试和其他验证。此外也非常适合模拟/数字设计和调试、数据通信和高速串行通信。带宽16GHz，存储深度31M，采样率最高50 GS/s（4-CHannel）

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DYNISMA

DMG-360XY具有高带宽、高刚度、低延迟、高加速度、远距离水平偏移和无限偏航，实现一系列逼真的车道的数字化驾驶场景。 9自由度，XY行程为5m。DMG-360 XY与传统模拟器相比，增加的地平面偏移，在某些用途上带来额外的优势。

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DYNISMA

DMG-X针对高有效载荷和高保真度进行了优化，具有更大的俯仰和横向滚动偏移。 DMG-X 采用DMG 技术，每个自由度都具有超过 100Hz 的高带宽，延迟仅为 3-4 毫秒，频率范围适用于测试乘坐舒适性和NVH研究等许多汽车应用方向。 此外，模拟器的保真度也使其成为底盘动态处理和具有更大行程的车辆（如SUV）的可行解决方案。

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