ESPEC GHL/GHS系列 高性能高低温（湿热）试验箱

随着科学技术的不断创新，半导体技术也在日益更新，半导体行业的可靠性试验的需求日益提高。针对半导体及电子元器件的高发热、高负载的试验需求，爱斯佩克（广东）开发了高性能高低温（湿热）试验箱-GH系列，在维持标准GP系列优势的同时，既可以实现更快的温度升降速率，又能对应容许最大发热负荷高至4500W的高负载发热可靠性试验。

主要特征

• 可实现更高性能
  与普通温湿箱相比，拥有更快的温度升降速率：升温速率：7℃/min，降温速率：3~5℃/min。湿度范围：10%～98RH。
• 对应高发热 高负载试验
  容许最大发热负荷高至4500W，适合半导体，车载零件相关电子元器件的高负载发热可靠性试验。
• 方便改造，功能拓展性强
  结构上更容易进行改造，如上方可进行上下叠放改造；左右侧可进行并柜改造。
  更容易进行提高性能的相关改造。
• 基于ESPEC技术的平衡调温调湿控制系统（BTHC），双PID及水蒸气分压控制，技术成熟、精度极高。
• 产品绿色环保、省耗节能。
• 通过接口可进行网络控制及数据采集（RS-485/GPIB/Web Lan/RS-232C）。
• 标配左右电缆孔（50mm），便于试样通电连线、进行多项测量。
• 控制器采用彩色LCD触摸屏，操作简单方便
  通过控制器可选择定值和程序两种控制适应不同应用。
  程序控制可设置40个模式，每个模式设定99步骤。重复循环最大999次。
  多种语言轻松切换（简体中文、英语）、试验数据U盘存储。
• 可追加多种选购件，满足客户多样需求。
  可追加泄压阀、烟雾传感器、急停开关、报警输出端子、三色灯等安全选购件。
• 标配风冷规格，方便产品的移动与安装。

产品型号

※1 温度箱按照GB/T5170.2,IEC60068-3-5及湿度箱按照GB/T5170.5,IEC60068-3-6的规定，环境温度＋23℃、相对湿度65±20%rh、额定电压、无试样时。环境温度高于23℃时有时候达不到最低温度。以GB/T5170.2-2008规则表示。
※2 箱内温度是＋20℃。
※3 该升降温速率为去掉总温度区间的前后10%的升降温速率的值。