8月9日，美国政府正式颁布《2022年芯片和科学法案》（简称“芯片法案”）。该法案总额2800亿USD，分5年执行，主要内容为向半导体行业提供约527亿USD资金支持，为企业提供价值240亿USD投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，同时长期重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等对未来竞争力至关重要的前沿科技领域。
芯片一般分为传统和高端两大类，传统芯片如MCU（Multi Control Unit，多点控制单元）等，高端芯片大多指高级SoC（System on Chip，系统级芯片），其中AI（Artificial Intellectual，人工智能）芯片，即针对AI算法的ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）占比较高，还有GPU （Graphic Processing Unit，图形处理器）、 FPGA（Field Programmable Gate Array，场可编程门阵列）也可归为此类。芯片法案主要针对技术更新更尖端的高端芯片设立，同时涵盖部分传统芯片补贴。
高端芯片应用领域包括人工智能、机器人技术、量子计算、金融服务等领域，自动驾驶汽车依赖高端芯片实现功能。在网络安全行业高端芯片技术也发挥关键作用。传统汽车行业使用传统芯片占比则更高。
据行业统计数据，目前半导体领域排名前十的龙头企业中有六家来自美国，但美国在制造领域远落后于亚洲，全球12%芯片在美国制造，即美国仅拥有全球半导体产能12%的份额，上世纪90年代该占比高达37%。预计到2025年，美国半导体产能只能满足其国内需求的20％，且制造技术也处于落后局面。目前全球约80%芯片在亚洲制造。如Apple（苹果）、Qualcomm（高通）等美国公司大部分高端芯片生产必须依赖亚洲晶圆代工企业TSMC（台积电）和Samsung（三星）。TSMC在南京设有16nm和28nm芯片制造工厂，Samsung在西安设有存储芯片制造工厂，SK（海士力）在无锡和大连设有存储芯片制造工厂，Intel（英特尔）和Micron（美光）也均在中国设有芯片封装和测试工厂。
为扭转芯片产业在全球竞争劣势，同时实施对国家经济强力拉动，增加就业岗位和GDP，美国试图通过该法案扶持本土芯片产业制造，加强创新程度高、技术含量高、具有引领性芯片技术研发，抢占未来全球芯片产业链赛道先机。
面对挑战，中国要保持战略方向，尊重市场规律和产业规律，努力推动芯片相关科技发展和产业进步，继续加大力度支持半导体产业的发展。对芯片行业，我国应继续加大在先进制造和设计技术领域投入，密切关注法案重点资助的人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域，注重“竞争政策”而非“产业政策”导向作用，大力鼓励并支持这些领域先进技术飞跃。
当前国产芯片产业正迎来巨大市场机遇，面向该行业应用主推热租测试工具：
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- 输出幅度： 1 Vpp（单端）或 2 Vpp（差分）
- 信号波特率＞32 GBaud
KEYSIGHT M8195A 65 GSa/s 任意波形发生器
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- 最大存储器深度：2 Gpts
- 最高采样率：256 GSa/s
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