汽车芯片属于汽车半导体的一种，属于计算芯片，按集成度规模可分为MCU（Multi Control Unit，多点控制单元）和SoC（System on Chip，系统级芯片）两种。汽车半导体还包含功率器件、传感器等多类部件，在汽车电动化、智能化、网联化、共享化领域发挥重要作用。
汽车半导体产业全景图
MCU芯片一般只包含CPU处理器单元，典型结构：CPU+存储+接口单元。随着全球汽车电子化趋势进程加快，ESP（Electronic Stability Program，电子稳定程序）与ECU（Electronic Control Unit，电子控制单元）数量持续增加，这些大多是MCU芯片，实现不同功能，如采用不同MCU分别控制空调、雨刷运行等。一辆传统汽车平均安装MCU芯片数在70颗以上。智能汽车安装MCU芯片数更多，有望超300颗。
汽车芯片行业壁垒和市场集中度都较高，设计环节的全球市场几乎由十多家厂商垄断，其中国际前五大厂商瑞萨电子（Renesas）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）、意法半导体（ST）市占率总和超50%。代工环节中70%芯片由台积电（TSM）完成，但汽车芯片只占其每年芯片代工收入3%。同时车载MCU芯片容错率低，对工作温度、寿命、良率、认证标准等指标极为严格，使得整车厂商与芯片厂商依存度很高。
自2020年底，汽车芯片短缺让主流车企猝不及防，受缺芯影响，停产或减产状态持续存在。
新冠疫情爆发是供需失衡主因之一。统计数据显示，汽车电子占下游应用市场33%份额，虽然上游设计环节可远程线上完成，但属于劳动密集型产业的芯片代工/封测企业产能受疫情严重影响。由于人员短缺，上游芯片设计转化后无法及时生产，直接导致整车企业产能不足。2021年8月意法半导体马来西亚部分工厂受疫情影响被迫关停。此外自然灾害也导致部分厂商短期停产。2021年2月地震导致瑞萨电子日本工厂停工，3月又因火灾暂时停工。
同时车企对车载芯片需求预判不足。疫情爆发后远程办公/上课等方式导致电脑、摄像头等消费类电子产品出货量剧增。消费类高端芯片需求大增也造成上游晶圆厂和代工厂汽车芯片产能被挤占。
虽然为提高产能并获得规模效应，大多汽车芯片厂在2021年建设并启用新晶圆生产线，并试图转移制程产线，考虑到半导体设备交付周期基本在半年以上，产线调整、产品验证和产能提升都需要较长时间，估计需要1-2年这些新建产能才能有效缓解现状。
为减小海外供应链制约，在政策持续加强下国内厂商开始自力更生，力图破局。目前国内仅有少数企业能完成汽车MCU芯片全产业链覆盖，如比亚迪、杰发科技、赛腾微电子、上海芯旺微等，目前国产化率不足5%，发展空间广阔。
当前国产汽车MCU芯片产业正迎来巨大市场机遇，面向该行业应用主推热租测试工具：
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- 信号波特率＞32 GBaud
KEYSIGHT M8195A 65 GSa/s 任意波形发生器
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